Segmentando semicondutores: a terceira geração a produção ultrassônica de ferramentas de produtos de cerâmica acende a era "dura"

Com o desenvolvimento em expansão da indústria de semicondutores, a demanda por materiais de alta precisão e alto desempenho está aumentando dia a dia. Entre eles, os materiais cerâmicos desempenham um papel crucial no campo da fabricação de semicondutores devido às suas excelentes propriedades físicas e químicas. No entanto, a dificuldade no processamento de materiais cerâmicos sempre foi um dos principais fatores que limitam sua aplicação generalizada. Especialmente na pesquisa e aplicação de materiais semicondutores de terceira geração, a dificuldade de processamento dos materiais cerâmicos é particularmente proeminente. Felizmente, com o avanço contínuo da tecnologia, o surgimento de máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração forneceu novas idéias e métodos para resolver problemas de processamento de cerâmica.

1 、 As dificuldades de processamento dos materiais de cerâmica

Os materiais cerâmicos têm características como alta dureza, alta fragilidade e alto ponto de fusão, o que torna seu processamento extremamente difícil. Métodos tradicionais de usinagem, como girar, moer, moer, etc., geralmente enfrentam problemas como baixa eficiência de usinagem, desgaste rápido da ferramenta e dificuldade em garantir a precisão da usinagem ao processar materiais cerâmicos. Especialmente na indústria de semicondutores, existem requisitos extremamente altos para a precisão da usinagem e a qualidade da superfície dos materiais de cerâmica, o que dificulta o atendimento aos métodos tradicionais de usinagem de atender aos requisitos.

2 、 avanços em máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração

A máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração é um novo tipo de equipamento de processamento que utiliza a energia gerada pela vibração ultrassônica para quebrar materiais e obter processamento eficiente de materiais cerâmicos. Comparado aos métodos tradicionais de usinagem, as máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração têm várias vantagens significativas:

1. Alta eficiência de processamento: a energia gerada pela vibração ultrassônica pode esmagar rapidamente os materiais cerâmicos, melhorando bastante a eficiência do processamento.

2. Desgaste do baixo ferramenta: devido ao não usar diretamente as ferramentas de corte durante o processo de usinagem, o desgaste da ferramenta é muito pequeno, reduzindo os custos de usinagem.

3. alta precisão da usinagem: a vibração ultrassônica pode atingir a precisão da usinagem em nível de micrômetro, atendendo às necessidades da indústria de semicondutores para a usinagem de alta precisão.

4. Boa qualidade da superfície: A usinagem de vibração ultrassônica pode gerar pequenas zonas afetadas pelo calor e tensões residuais, garantindo assim a qualidade da superfície usinada.

3 、 A aplicação de máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração na indústria de semicondutores

A aplicação de máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração na indústria de semicondutores se concentra principalmente nos seguintes aspectos:

1. Processamento de componentes estruturais de cerâmica: Há um grande número de componentes estruturais de cerâmica em equipamentos de semicondutores, como peças de cerâmica de carboneto de silício. Essas peças precisam atender aos requisitos de alta precisão e alta qualidade da superfície, e a máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração pode atender com precisão a esses requisitos.

2. Processamento de cerâmica de alumina: a cerâmica de alumina é um dos materiais comumente usados ​​na indústria de semicondutores, mas devido à sua alta dureza e fragilidade, os métodos tradicionais de processamento são difíceis de atender aos requisitos. A máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração pode obter processamento eficiente da cerâmica de alumina, atendendo às necessidades de produção.

3. Processamento de peças estruturais complexas: A estrutura das peças em equipamentos semicondutores é complexa e diversa, e os métodos tradicionais de processamento geralmente são difíceis de lidar. A máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração pode obter processamento eficiente de peças estruturais complexas e melhorar a eficiência da produção.

4 、 Perspectiva futura

Com o desenvolvimento contínuo e a melhoria da tecnologia de máquina-ferramenta ultrassônica de terceira geração, sua aplicação na indústria de semicondutores se tornará cada vez mais difundida. No futuro, podemos esperar que as máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração obtenham maiores avanços nas seguintes áreas:

1. Melhoria adicional da precisão da usinagem e qualidade da superfície: com o avanço contínuo da tecnologia, a precisão da usinagem e a qualidade da superfície das máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração serão aprimoradas ainda mais para atender aos requisitos mais altos para a fabricação de semicondutores.

2. Redução dos custos de processamento: com a expansão da escala de produção e a maturidade da tecnologia, os custos de processamento das máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração diminuirão gradualmente, tornando a aplicação de materiais cerâmicos na indústria de semicondutores mais difundida.

3. Melhoria da inteligência e automação: com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de inteligência e automação artificial, as máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração alcançarão níveis mais altos de inteligência e automação, melhorando a eficiência da produção e a qualidade do produto.

Em resumo, o surgimento de máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração forneceu novas idéias e métodos para resolver os difíceis problemas de usinagem da cerâmica na indústria de semicondutores. Com o progresso contínuo da tecnologia e a expansão do escopo da aplicação, temos motivos para acreditar que as máquinas-ferramentas ultrassônicas de terceira geração desempenharão um papel cada vez mais importante na indústria de semicondutores.